华为公司取得裸芯片、芯片和电子元件专利降低裸芯片所在的电子元件的成本提升电子元件

2023-12-11 15:01:24

　　B体育平台华为公司取得裸芯片、芯片和电子元件专利，降低裸芯片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力

　　金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“裸芯片、芯片和电子元件“，授权公告号CN220155945U，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本公开公开了一种裸芯片、芯片和电子元件，属于微电子技术领域。所述裸芯片包括衬底层、有源层、波导层和缓冲结构；所述有源层位于所述衬底层和所述波导层之间，所述波导层具有脊波导，所述缓冲结构覆盖所述脊波导。采用本公开，裸芯片的焊盘的位置和脊波导的位置，在沿着裸芯片的厚度方向上，可以相对，这样，可以减小裸芯片的宽度，以减小裸芯片的尺寸，进而可以增多单个晶圆上加工出的裸芯片，而降低裸芯片的加工成本，从而降低裸芯片所在的电子元件的成本，提升电子元件在业界的竞争力。